減薄研磨機PG3000RMX

減薄研磨機：PG3000RMX。品牌：東京精密。實現15um晶圓高速量產的研磨拋光一體化生產系統。

切割機AD3000T-PLUS

切割機：AD3000T-PLUS。品牌：東京精密。 使用本公司核心技術，非常小的占地面積的12英寸機型。高生產效率，高加工品質，低使用成本。

全自動探針臺TESLA200

200mm半/全自動晶圓級功率器件測量探針臺：TESLA200。品牌：Cascade。 新型TESLA200專為晶圓級IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件測量而設計。該系統經過精心設計，可提供高達3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（標準）/600A（大電流）測量的準確數據。

手動/半自動探針臺T200

200mm手動/半自動晶圓級功率器件測量探針臺：T200。品牌：Cascade。 T200功率器件表征系統提供完整的晶圓級測量方案，用于高達3kV（三軸）/10kV（同軸）和200A（脈沖）/10A（DC）功率半導體測量，低接觸阻抗，同時提供低噪聲和屏蔽的測試環境，并集成經安全認證的符合人體工程學的透明外罩或紅外激光防護圍場。

全自動探針臺A12

全自動探針臺A12，品牌：森美協爾。支持Sic/Gan晶圓測試，大功率晶圓測試； 更換Chuck設計，可針對不同晶圓測試； 可與儀器儀表系統進行集成； 可升級高低溫測試環境測試。應用方向： 晶圓測試、各類器件、Wafer等進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析、射頻測試等

半自動探針臺X12

半自動探針臺X12，品牌：森美協爾。X12半自動探針臺集成了電學、光波、微波等多功能，具有目前行業較高的溫寬區和測試精度，可匹配多種測試應用環境。X12半自動探針臺設備專業應對12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類器件的先進芯片性能測試，可配備相應的儀器儀表，進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析，設備功能豐富，可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試，并可加載溫控系統。